OC-ETP^® - 用正确的材料得到正确的解决方案

铜汇流排的电气应用有几项主要的电气与机械性能需求，包括高导电性、高强度、成型良好、表面平整。这些主要特性极大地依赖于原料品质与加工程序的一贯性。透过专为铜汇流排设计的特殊先进工艺，我们将矿冶界所能觅得最高纯度的纯铜阴极原料(A级 LME 注册品牌)铸造成OC-ETP^®。高纯度材料加上高品质的生产工艺，使得OC-ETP^®适用於铜汇流排与铜汇流导管电气应用的所有技术性及经济性解决方案。此外，OC-ETP^®还能提供优异的热传导性，极适合如CPU散热片这样的空间有限的热交换应用。

• 适合熔焊与铜焊的正确特性

  • OC-ETP^®可通过锡焊、铜焊及惰性气体电弧焊等方式形成无缺陷地结合。

• 正确的热传导性

  • 热传导性对于电子与 IT 业的应用尤其重要。OC-ETP^® 可用于极其重视热传导性的电脑应用中。OC-ETP^® 因其使用的是高纯度铜，故而具有极高的热导率。平整度控制也是达到所需精细公差的关键。多年来，OC-ETP^® 已成功地将高品质产品供应给散热器的主要生产厂商。

• 正确生产工艺

  • 为了生产最高品质的铜汇流排，先进生产工艺OC-ETP^® 应运而生。通过我们的工艺流程生产出的铜材，具有最细的铜晶粒尺寸、足够高的导电性和机械强度、良好的成形性，表面异常平整，光可鉴人。OC-ETP^® 的生产极具弹性，只需几分钟就可变更横截面，因此可迅速供应少量但尺寸繁杂的 OC-ETP^®。这样就使 OC-ETP^® 的生产与交货期缩短，因此交付更快，让客户受益，从而成为客户的最佳选择。

• 正确品质

  • 高纯度(99.99%)的纯铜原料、电脑化的控制系统、均衡铜胚温度的特殊工艺以及OC-ETP^®材料的微观结构，造就出具有卓越品质的铜材。

• 平整度佳

  • 铜汇流排的平整度攸关其连结效率。若平整度较佳，则在结合表面的整备过程中无需或仅需少量的加工工作。OC-ETP^®材料的平整度误差优於 50 µm，这使得 OC-ETP^®汇流排表面具有优异的结合效率。

• 正确成型

  • • "成型性"是指铜汇流排被弯曲而不破裂的特性。OC- ETP^®材料可塑造成各种精美的制作成品，所有弯曲都光滑而无瑕疵。这归功于 OC- ETP^® 具有优良的成形性。铜的成形性与铜材晶粒尺寸结构直接相关—越细小的铜颗粒成形性越好，其表示方式为弯曲半径 （R）除以厚度（T）—因此，R/t越小，成型性越佳。OC- ETP^®的生产工艺可制造出非常精致的铜晶粒尺寸结构，提供优异的成形性。
      
      

      

      
• 导电性极高

  • 任何导电体的电导率取决于导体的纯度。OC-ETP^®以99.99%的纯铜阴极铸造而成。相较于传统铜汇流排，高纯度材料使得OC-ETP^®可提供更高的导电性。OC-ETP^®的导电性甚至可达到高于101% IACS (国际退火铜标准)。